剩余压力平衡可转移封装平台的设计,使用基于尿的聚合物基层,用于可靠的可穿戴电子产品

Sung-Hun Jo1, Donghwan Kim2, Chaewon Park2

  • 1Division of System Semiconductor, Dongguk University, Seoul 04620, Republic of Korea.

Polymers
|October 16, 2025
PubMed
概括

一个新的压力平衡封装平台增强了超薄可穿戴电子产品的屏障性能. 这项技术提高了对先进的皮肤安装应用的防潮性和设备可靠性.

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