沉积条件对基于ALD的Cu-Cu混合结合的Ru被动化的影响
Sang Woo Park1, Hee Han2, Chi Won Ahn2
1Department of Semiconductor Engineering, Seoul National University of Science and Technology, Seoul, Republic of Korea.
Scientific reports
|October 21, 2025
概括
用于Cu-Cu混合结合的等离子增强原子层沉积 (PEALD) 显示性能低于喷射层. 较低的Ru晶度和改变的Cu表面降低了粘合强度,影响了先进的半导体包装.
科学领域:
- 材料科学 材料科学 材料科学
- 半导体制造业 半导体制造业
- 表面工程是什么?表面工程是什么?
背景情况:
- 铜-铜 (Cu-Cu) 混合结合对于先进的半导体包装而言至关重要,这些包装需要精细的间距互连.
- 原生铜氧化和接口不稳定性限制可靠的低温粘合.
- 贵金属被动化可以防止氧化,但喷方法对Cu/SiO2混合结合具有挑战性.
研究的目的:
- 评估和比较通过等离子增强原子层沉积 (PEALD) 沉积的 (Ru) 消极化层与传统喷雾的结合特性.
- 为了研究影响PEALD Ru被动化对Cu/SiO2混合粘合的粘合性能的因素.
主要方法:
- 使用PEALD和喷,沉积了的被动化层.
- 分析了Ru层的薄膜特性.
- 用扫描声学断层扫描 (SAT) 和剪切强度测量来评估粘合性能.
- 材料分析的重点是Ru晶度和Cu表面特性.
主要成果:
- PEALD Ru的薄膜性能与喷的Ru相似.
- 然而,PEALD Ru的被动化导致了显著降低的结合性能.
- 较低的Ru结晶度和热预处理引起的Cu表面特性变化被确定为降低结合强度的关键因素.
结论:
- 与喷的Ru相比,PEALD Ru被动化对Cu/SiO2混合粘合的效果较低.
- 优化PEALD过程和了解Cu表面相互作用对于改善基于ALD的被动化至关重要.
- 结果为通过优化被动化策略提高先进半导体包装的可靠性提供了见解.
更多相关视频
08:14Improved Heterojunction Quality in Cu2O-based Solar Cells Through the Optimization of Atmospheric Pressure Spatial Atomic Layer Deposited Zn1-xMgxO
Published on: July 31, 2016
12.6K
10:19Synthesis and Testing of Supported Pt-Cu Solid Solution Nanoparticle Catalysts for Propane Dehydrogenation
Published on: July 18, 2017
12.5K
