对于用于电磁干扰屏蔽应用的银纳米颗粒无压烧结过程的研究
Yun Ah Kim1, GiPyo Kim1, Zhiyan Li1
1School of Advanced Materials Science and Engineering, Sungkyunkwan University (SKKU), Suwon, 16419, Republic of Korea.
Scientific reports
|October 23, 2025
概括
研究人员开发了一种低温银纳米粒子方法,用于有效屏蔽电磁干扰 (EMI). 这种多孔的银层实现了超过99.99%的电磁波阻塞,为电子设备提供了优越的替代方案.
科学领域:
- 材料科学 材料科学 材料科学
- 纳米技术纳米技术
- 电磁学 电磁学 电磁学 电磁学
背景情况:
- 电磁干扰 (EMI) 在电子设备中构成了重大挑战,需要有效的屏蔽解决方案.
- 当前的EMI屏蔽材料往往需要高温处理或外部压力,这限制了它们在敏感电子产品中的应用.
- 开发具有成本效益和高效的EMI屏蔽材料对于现代电子应用至关重要.
研究的目的:
- 引入一种简单有效的方法来制造一个多孔的薄银 (Ag) 层用于电磁干扰 (EMI) 屏蔽.
- 为了研究制造的多孔Ag层的EMI屏蔽性能.
- 证明开发材料在电子元件中的实际适用性.
主要方法:
- 使用Ag纳米粒子 (NP) 分散的叶片涂层方法制造一个多孔的烧结Ag层.
- 在没有外部压力的低温烧结 (<180°C),以保持多孔结构.
- 在广泛的频率范围 (0.5-18 GHz) 上,EMI屏蔽效率 (SE) 的表征.
主要成果:
- 制造的多孔烧结Ag层呈现出高平均EMI屏蔽效率 (SE) 的56.5dB.
- 该材料证明了在广泛的频谱中有效地阻断电磁波 (>99.99%).
- 孔隙结构通过增加电磁波的内部反射来增强EMI屏蔽.
- 通过涂层PCB天线上的近场SE映射来证明实际应用.
结论:
- 开发的低温无压烧结方法提供了出色的EMI屏蔽材料.
- 与现有材料相比,多孔的烧结Ag层提供了优越的EMI屏蔽性能.
- 该方法在各种电子应用中为包级EMI屏蔽提供了可行的替代解决方案.
