对3D银碎花进行控制合成,用于高性能导电粘合剂
Daokuan Liang1, Tianle Xu1, Wenyuan Zhang1
1College of Materials Science and Engineering, Nanjing Tech University, Nanjing 211816, China.
ACS applied materials & interfaces
|October 25, 2025
概括
研究人员开发了用于导电粘合剂 (ECA) 的新型3D银色碎花. 这些低银ECA实现了出色的导电性和粘合性,为电子包装提供了可持续的替代方案.
科学领域:
- 材料科学 材料科学 材料科学
- 纳米技术纳米技术
- 电气工程 电气工程
背景情况:
- 基于银的电导粘合剂 (ECA) 对于电子元件的连接,传导和包装至关重要.
- 商业ECA中的高含银量 (>90重量%) 需要开发高性能,低银的替代品.
研究的目的:
- 为低银ECA合成新的3D银碎花 (Ag FWs).
- 研究这些Ag FW在构建高效的3D导电网络方面的潜力.
- 为了在含量减少的银的ECA中实现导电性和粘合强度之间的平衡.
主要方法:
- 使用一种新,简单,高效的化学还原方法,合成了具有3D分支结构的三种类型的Ag FWs (Ag FW-I,Ag FW-II,Ag FW-III).
- 使用Ag FW-I,Ag FW-II和Ag FW-III的优化重量百分比来制定三级ECA.
- 测量了开发的ECA的散装电阻和粘附强度.
主要成果:
- 合成的Ag FWs显示了有利于形成导电网络的3D分支结构.
- 优化的三元ECA (17.5重 % Ag FW-I,50重 % Ag FW-II,12.5重 % Ag FW-III) 实现了低至1.15×10−4 Ω·cm的散体电阻.
- 优化的ECA还显示了12.88MPa的高粘合强度.
结论:
- 开发的Ag FW为ECA中构建高效的3D导电网络提供了显著的结构优势.
- 基于Ag FWs的三元ECA提供了低散体电阻和高粘合强度的优秀平衡.
- 这些基于Ag FW的ECA为先进的电子包装应用提供了有希望的低银解决方案.
