激素修饰的/聚合物接口的化学机械抛光,用于先进的混合结合
Sukkyung Kang1,2, Chansu Jeon3, Juseong Park3
1Department of Mechanical Engineering, Korea Advanced Institute of Science and Technology (KAIST), Daejeon, 34141, Republic of Korea.
Advanced science (Weinheim, Baden-Wurttemberg, Germany)
|October 29, 2025
概括
阿贡等离子治疗增强了半导体包装的环丁 (BCB) 聚合物. 这种方法提高了混合粘合的化学机械抛光 (CMP) 效率和精度,使先进的电子设备集成成为可能.
科学领域:
- 材料科学 材料科学 材料科学
- 表面工程是什么?表面工程是什么?
- 半导体制造业 半导体制造业
背景情况:
- 混合粘合对于下一代半导体包装至关重要,提供高密度和高性能.
- 聚合物介电物,如氧化 (BCB) 的使用,但在化学机械抛光 (CMP) 存在挑战,因为它们的粘弹性性.
研究的目的:
- 为铜/BCB混合粘合接口的有效平面化制定一个与CMP兼容的策略.
- 调查 (Ar) 血修饰对BCB属性的影响,以改善CMP性能.
主要方法:
- 使用Ar等离子治疗修改半治愈的BCB.
- 表面特性 (硬度,脆性,水性) 和纹结构形成的表征.
- 在CMP期间评估BCB去除率和铜表面粗度.
- 开发一个依赖时间的排水模型,用于精确的控制.
主要成果:
- 阿尔等离子治疗增加了BCB表面的硬度,脆性和水性,从而产生纹结构.
- 修改后的BCB的去除速度是未经处理的BCB (17.3nm/s) 的五倍以上.
- 铜表面粗度从51.4nm显著降低到3.0nm.
- 使用开发的排水模型,实现了230nm的BCB排水深度,确保无空隙粘合.
结论:
- 在混合粘合中,Ar等离子体修饰为软聚合物介电物的CMP提供了一种实用的方法.
- 这种策略能够实现精确的平面化,并解决先进异质整合的挑战.
- 这些发现支持开发可靠和高性能半导体包装.
