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Zackery E Moreau1, Ayush Tiwary1, Rachel Blau1
1Aiiso Yufeng Li Family Department of Chemical and Nano Engineering, University of California San Diego, 9500 Gilman Drive, Mail Code 0448, La Jolla, California 92093-0448, United States.
这项研究介绍了ReCLIP,一种使用可逆Diels-Alder化学的新型聚合物粘合剂,用于更容易回收电子设备. 这种热敏的材料可以控制解,减少破坏性处理和增强组件回收.
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