Thermal expansion and Thermal stress: Problem Solving
Resistance and Conductance
Mechanisms of Heat Transfer II
Electrical Conductivity
Insulation Coordination
Factors Affecting Body Temperature
您也可能阅读
通过共同作者、期刊和引用图与本文相关的文章。
Babak Abdi1, Ali R Tehrani-Bagha1
1School of Chemical Engineering, Aalto University, 02150 Espoo, Finland.
研究人员通过优化粘合剂选择和涂层架构开发了耐用电子织品的导电性油墨. 使用OC-Biobinder和A-5001结合剂的混合方法提高了先进电子织品的导电性,朱尔加热和机械强度.
科学领域:
背景情况:
研究的目的:
主要方法:
主要成果:
结论: