开发和表征低损失波导和顶层对-中波红外集成光子的顶层涂层
Optics express
|November 11, 2025
概括
我们开发了一种新的中波红外光子集成电路,使用具有介电顶层的与波导体. 这一创新提高了强度,并使可扩展光子电路的复杂金属路由成为可能.
科学领域:
- 光子学 是一个光子学.
- 材料科学 材料科学 材料科学
- 集成光学 集成光学 集成光学
背景情况:
- 对 (Ge-on-Si) 波导对于中波红外 (MWIR) 光子集成电路 (PIC) 是至关重要的.
- 现有的Ge-on-Si平台缺乏坚固的顶部外,限制了它们与复杂电路的集成.
研究的目的:
- 推出一个新的MWIR Ge-on-Si PIC平台,具有介电顶层.
- 为了评估Ge-on-Si波导的各种顶部覆盖材料.
- 为了优化空气覆盖的波导用于传感应用.
主要方法:
- 对Ge-on-Si波导的顶层覆盖材料 (Nb2O5,表轴Si) 的全面审查和实验评估.
- 环共振器的制造和表征,以评估波导性能 (损失,Q因子).
- 用于传感的空气覆盖波导的演示.
主要成果:
- 氧化 (Nb2O5) 和表轴 (Si) 作为顶层料表现出优异的性能,光学损耗低,Q因子高 (>37000负载Q).
- 空气覆盖的波导实现了对TE和TM光的最先进的低损耗 (0.6-2.5dB/cm) 和高Q因子 (>106,000负载Q).
- 新的平台可以为可扩展的PIC提供复杂的金属路由.
结论:
- 介电顶层显著提高了MWIR Ge-on-Si PIC的稳定性和可扩展性.
- Nb2O5和表轴Si被确定为最佳的顶部覆盖材料.
- 高性能气波导适用于苛刻的传感应用.


