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Updated: Jan 11, 2026

08:44
Fabrication and Testing of Photonic Thermometers
Published on: October 24, 2018
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用于光子集成电路的高效热光学相变换器,基于绝缘体上的500纳米厚的
Optics express
|November 11, 2025
概括
对于非标准的在绝缘体 (SOI) 基板的新热光学相变器 (TOPS) 设计,可显著降低30%的功耗和42%的热交叉声. 这一创新对于先进的光子集成电路 (PIC) 是至关重要的.
科学领域:
- 光子学 是一个光子学.
- 材料科学 材料科学 材料科学
- 电气工程 电气工程
背景情况:
- 热光学相位变换器 (TOPSes) 对于光子集成电路 (PIC) 中的光控制至关重要.
- 标准的在绝缘体 (SOI) 平台已经成熟,但新兴的非标准的SOI基板 (500nm Si/1 μm BOX) 需要用于混合激光器.
- 现有的TOPS设计需要对这些新的非标准SOI基板进行优化.
研究的目的:
- 为非标准的SOI基板 (500nm Si/1 μm BOX) 提供一个新的TOPS设计.
- 为了减轻增加的功耗,并确保与现有的光子集成电路 (PIC) 无集成.
主要方法:
- 设计了一种新的TOPS设计,采用肋骨波导和定制的有限板宽.
- 拟议TOPS的系统设计,制造和表征.
- 与参考TOPS设计进行比较分析.
主要成果:
- 实现了平均π相位转换功率为55.9mW,响应时间为7.09μs.
- 与参考设计相比,显示了30%的功耗降低.
- 在热交叉声中显示了~42%的减少.
结论:
- 新的TOPS设计为非标准的SOI平台提供了卓越的性能.
- 这种设计是使用这些新兴基板的先进PICs的重要组成部分.
- 优化的设计解决了电力消耗和热管理方面的关键挑战.

