通过多传感器阵列和机器人约束维护来增强薄膜晶片检查

科学领域:

• 材料科学 材料科学 材料科学
• 机器人技术 机器人技术 机器人技术
• 制造业 工程 制造工程

背景情况:

• 大型基板上的薄膜检查对于涂料制造中的质量控制至关重要.
• 现有的检查设备在覆盖大面积和自动操作方面存在局限性.
• 卷对卷 (R2R) 制造为涂层厚度检查带来了独特的挑战.

研究的目的:

• 开发一套针对大面积基板的自主检查系统.
• 为解决工业应用的精确操纵和可扩展测量的挑战.
• 为了实现精确的静态和动态薄膜厚度和角度变化测量.

主要方法:

• 实现一个机器人操纵器与一个学习约束分组精确的晶圆定位.
• 开发一种新的多传感器阵列,用于可扩展的大面积薄膜检查.
• 整合静态和动态测量功能与错误分析.

主要成果:

• 机器人操纵器在晶圆校准过程中成功地遵守了运动约束.
• 与商用反射计相比,静态厚度测量达到[公式:参见文本]的误差.
• 通过RMSE和R分析证明了从校准到[公式:查看文本]的动态角度变化检测.

结论:

• 开发的自主系统有效地解决了大面积薄膜检查的局限性.
• 该系统在R2R制造等工业应用中显示出可扩展性的高潜力.
• 检测静态厚度和动态角度变化的能力是质量控制的重大进步.