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Updated: Jan 10, 2026
08:21
Laser-induced Forward Transfer for Flip-chip Packaging of Single Dies
Published on: March 20, 2015
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超快的半导体芯片结合使用强烈的脉冲光接为芯片上的玻璃包装.
Taejoon Noh1, Eun-Chae Noh2, Minjae Sung3
1School of Advanced Materials Science & Engineering, Sungkyunkwan University, 2066 Seobu-ro, Jangan-gu, Suwon, Gyeonggi-do 16419, Republic of Korea.
ACS omega
|November 24, 2025
概括
强脉冲光 (IPL) 接为在玻璃基板上连接铜柱凸起提供了一个有前途的替代方案. 与传统的回流相比,这种先进的技术显示出更好的关节可靠性和电性能.
科学领域:
- 材料科学 材料科学 材料科学
- 电气工程 电气工程
- 半导体制造业 半导体制造业
背景情况:
- 对于微型电子产品的日益增长的需求,需要对玻璃等敏感基板进行先进的接.
- 传统的回流接面临着热敏材料和精细间距互连的限制.
- 强脉冲光 (IPL) 接提供快速,局部加热,低热预算.
研究的目的:
- 为了研究IPL接在玻璃基板上的Sn-2.5Ag顶铜柱碰撞接头上的应用.
- 为了比较IPL接的电性能和微观结构特征与传统的回流接.
- 评估IPL接对先进半导体包装的可靠性和适用性.
主要方法:
- 制备的模具有30微米直径,50微米度的铜柱凸起.
- 使用具有凯尔文结构的玻璃基板进行精确的相互连接电阻测量.
- 使用扫描电子显微镜 (SEM) 和聚焦离子束 (FIB) 进行微观结构分析.
主要成果:
- 与回流接相比,IPL接产生了较薄的金属间化合物层,提高了关节的可靠性.
- 互连电阻随着IPL辐射计数的增加而降低,在50-60辐射时稳定.
- 与传统的回流方法相比,IPL接显示出优越的金和电性能.
结论:
- IPL接是一种可行且有前途的技术,用于将铜柱凸起固定在玻璃基板上.
- 该方法可降低能耗,降低热应力,并改善关节完整性.
- IPL接即将成为先进半导体包装的下一代粘合技术.
