相关实验视频
Updated: Jul 27, 2026
08:21
Laser-induced Forward Transfer for Flip-chip Packaging of Single Dies
Published on: March 20, 2015
12.9K
激光诱导先进转移预定格式的糊,用于高面积比存款
Chaofan Liang1,2, Chongxin Tian1,2, Yanmei Zhang1,2
1Institute of Mechanics, Chinese Academy of Sciences, Beijing 100190, China.
Materials (Basel, Switzerland)
|November 27, 2025
概括
本研究介绍了一种混合型版印刷和激光诱导向前传输 (LIFT) 方法,用于精确的3D和灵活电子上的沉积. 该技术使得高面比接结构成为先进电子包装的关键.
科学领域:
- 材料科学 材料科学 材料科学
- 机械工程 机械工程
- 电气工程 电气工程
背景情况:
- 对3D和柔性基板的精密沉积是先进电子包装的一个重大挑战.
- 现有的方法在无接触,高面积比的接放置方面扎.
研究的目的:
- 开发和描述一种混合型版印刷和激光诱导向前转移 (LIFT) 工艺,用于高面比沉积.
- 调查转移动态和影响因素,以优化糊转移.
主要方法:
- 一种混合工艺,将版印刷与激光诱导向前转移 (LIFT) 结合起来,使用线扫描轨迹.
- 高速成像分析在大间隙,无接触条件下糊传输动态.
- 系统地改变初始面积比和激光能量以确定传输模式.
主要成果:
- 确定了三个转移模式:稳定,不稳定和无转移,稳定转移由蒸发压力和粘性弹性控制.
- 最初的尺寸比例极大地影响了分离形态,AR = 0.3标志着过渡.
- 实现了接近0.7的最终尺寸比,低AR图案显示高度增加了2.2倍.
结论:
- 混合LIFT工艺提供了一个可行的解决方案,用于在具有挑战性的基板上进行高面比接沉积.
- 了解转移动态为优化先进包装中的糊沉积提供了实际指导.
- 该工艺展示了一个强大的能量窗口,适合可靠的制造.
