基于聚合物覆盖的低功耗晶热光开关

Tianyu Zhong1, Jiale Qin1, Wenqian Liu1

  • 1College of Integrated Circuits and Optoelectronic Chips, Shenzhen Technology University, Shenzhen 518118, China.

Polymers
|December 11, 2025
PubMed
概括

这项研究介绍了一种使用聚合物覆盖的新型热光学开关. 它显著降低了功耗,并提高了光通信组件的切换速度.