3D打印的回入式中底结构的表征,具有不同的灌装密度和打印方向
1Department of Fashion and Design, Dong-A University, Busan, 49315, Republic of Korea.
Scientific reports
|December 12, 2025
概括
这项研究优化了3D打印的导电回流材料 (RE) 中底. 带有50%填充密度的水平切片产生了优越的电气性能和更好的脚部压力分布,以提高稳定性.
科学领域:
- 材料科学 材料科学 材料科学
- 生物机械工程 生物机械工程
- 增材制造 增材制造 增材制造
背景情况:
- 通过3D打印,可以定制鞋类部件.
- 导电型中底板为集成电子和增强性能提供了潜力.
- 重新进入的结构可以改善机械性能.
研究的目的:
- 调查切割方向 (水平与垂直) 和灌装密度对3D打印导电回入式中底板的影响.
- 为了确定机械,电气和电机性能的最佳打印条件.
- 评估足部压力分布,以提高鞋子的稳定性.
主要方法:
- 制造3D打印的导电回入型中底,具有不同的切片方向和灌装密度.
- 分析形态,压力,电气和电机性能.
- 不同的中底配置的平面压力分析.
主要成果:
- 垂直方向 (VD) 打印导致刚度比水平方向 (HD) 高1.5倍.
- 更高的灌装密度提高了两种切片方向的电导率.
- 50%的灌装密度显示出最佳的电气和电机性能.
- HD中底提供了更广泛的压力分布和更好的稳定性.
结论:
- 具有50%填充密度的水平切片方向是3D打印导电回入型中底板的最佳选择.
- 这种配置提供了一种平衡的软压特性,优越的电性能和有效的脚部压力分布.
- 优化的中底增强了鞋子的稳定性,并有可能实现集成功能.
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