概括
这项研究引入了一种新的束干涉测量方法,用于半导体制造中的高精度晶圆对齐. 这种技术实现了极好的线性和可重复性,为石版系统提供了一个有前途的替代方案.
科学领域:
- 光学和光子学 在光学和光子学.
- 半导体制造技术技术 半导体制造
- 计量学 计量学 计量学
背景情况:
- 覆盖精度对于集成电路制造至关重要.
- 高性能晶圆对齐对于实现覆盖精度至关重要.
- 现有的相网格对齐方法符合先进光刻技术的要求,但正在寻找替代方法.
研究的目的:
- 提出和验证用于高精度晶圆对齐的替代光学测量方案.
- 开发一种快速,高精度的晶圆对齐技术.
- 探索束干涉测量的潜力,用于石版应用.
主要方法:
- 使用束干涉测量来将格子衍射顺序转换为束.
- 采用基于干扰模式旋转的位移到角度转换机制.
- 建立一个理论模型并进行实验验证.
主要成果:
- 证明了横向位移和干扰模式旋转之间的线性关系 (R2 > 0.999 在 1 μm 上).
- 实现了比1.8nm更好的测量可重复性.
- 在实验室条件下验证了束干扰测量方案的性能.
结论:
- 束干涉度提供了一个精确的解决方案,用于在晶圆对齐中的实时位置传感.
- 拟议的方法具有显著的潜力,可以提高DUV和EUV石版的覆盖精度.
- 这种技术为现有的阶段格对齐系统提供了可行的替代方案.
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