,4H-SiC

Optics express
|December 19, 2025
PubMed
概括

超快的激光处理通过诱导受控的地下修改,使得精确的碳化 (SiC) 晶圆切割成为可能. 一种新的内部激光交叉扫描方法显著提高了材料效率,并减少了加工压力.