玻璃上的化光子平台用于面板级包装中的可扩展,高密度的光学再分配层
Optics express
|December 19, 2025
概括
玻璃上的化光子 (SING) 为可扩展的晶圆级光学互连提供高密度光学再分配层 (RDL). 这项技术能够实现比现有平台高10倍的密度,兼容大面板处理.
科学领域:
- 光子学是指光子学的使用方法.
- 材料科学 材料科学 材料科学
- 电气工程 电气工程
背景情况:
- 光学互连对于高速数据传输至关重要.
- 当前的技术面临着先进包装密度和可扩展性的局限性.
- 晶圆层面的集成是光子设备成本高效制造的关键.
研究的目的:
- 引入和展示玻璃上的化光子 (SING) 作为光学再分配层 (RDL) 的可行技术.
- 为了确定SING在面板级包装中的高密度晶圆级光学互连的可行性.
- 与现有的玻璃光子平台相比,评估SING的性能和密度优势.
主要方法:
- 使用SING.使用被动光子元件的晶圆层制造和表征.
- 网格合器,环共振器,MMI合器,MZI和拼接波导的集成.
- 在晶圆层面评估传输能力和组件密度.
主要成果:
- 证明了支持106 Gbps数据传输的被动组件.
- 实现了紧的100微米曲半径,使组件密度提高了10倍.
- 已确认与大型面板加工的兼容性,对于可扩展的制造至关重要.
结论:
- SING是高密度光学再分配层 (RDL) 的可行和有前途的技术.
- 该技术可实现可扩展的晶圆级光学互连,适用于下一代面板级包装.
- 与现有的玻璃光子平台相比,SING提供了显著的密度优势,为先进的光学系统铺平了道路.


