使用和化2.5D集成方法演示多波长波段光子集成电路
Meicheng Fu1, Huaqing Qiu2, Hongyu Zhang1
1College of Science, National University of Defense Technology, 410073, Changsha, China.
Nanophotonics (Berlin, Germany)
|December 22, 2025
概括
研究人员开发了一个新的多波长光子集成电路 (PIC) 平台. 这种2.5D集成可以同时实现850nm和1550nm的传输,克服了单频段限制,用于先进的芯片上信号处理.
科学领域:
- 光子学是指光子学的使用方法.
- 材料科学 材料科学 材料科学
- 集成光学 集成光学 集成光学
背景情况:
- 传统的光子集成电路 (PIC) 仅限于单波长带操作.
- 这种限制阻碍了复杂的芯片信号处理和可编程光子学方面的进展.
研究的目的:
- 为光子集成电路引入一种新的多波长带平台.
- 为了克服传统PIC的单带限制.
主要方法:
- 采用2.5D整合方案,将和化波导相结合在单一芯片上并排.
- 证明了 850nm 和 1550nm 的同时传输.
- 通过使用微环共振器实现了一个全光学调制器.
主要成果:
- 在850nm和1550nm波长实现了同时操作.
- 开发了一种全光学调制器,具有创纪录的调制效率 (-0.023 nm/mW) 和93%的深度.
- 消除了与3D集成相关的限制,例如化学机械抛光和固定合间隙.
结论:
- 建立了一个可扩展的途径,超越单频段PIC.
- 在可编程光子学和芯片内信号处理领域开辟了新的前沿.
- 开发的平台为未来的光子设备提供了增强的性能和集成能力.


