在将可拆卸假牙作为可穿戴设备应用时,检查通信环境
Yoshihiro Iwata1, Yuna Yanagizono1, Takashi Iida1
1Department of Prosthodontics and Oral Rehabilitation, Nihon University School of Dentistry at Matsudo, Chiba, JPN.
Cureus
|December 25, 2025
概括
假牙中的集成电路 (IC) 标签可以使可穿戴设备. 最佳的沟通需要仔细考虑封装深度和牙材料,因为唾液不会影响性能.
科学领域:
- 生物医学工程 生物医学工程
- 牙科材料科学 牙科材料科学
- 可穿戴技术可穿戴技术
背景情况:
- 可拆卸的假牙有可能成为可穿戴设备的平台.
- 将技术整合到假牙中可以提高患者监测和护理.
- 了解通信局限性对于开发功能性假牙集成器件至关重要.
研究的目的:
- 评估可拆卸假牙内集成电路 (IC) 标签的通信环境.
- 为了确定封装深度和材料对IC标签通信的影响.
- 评估唾液对嵌入假牙IC标签的性能的影响.
主要方法:
- 为每个封装深度 (4.5-6.0毫米) 制造了15个标本.
- 在各种牙科材料中封装的IC标签.
- 在浸入人工唾液之前和之后测试了IC标签通信.
主要成果:
- 在没有封装的情况下,通讯可达5.5毫米,在使用牙材料封装的情况下,通讯可达5.0毫米.
- 封装深度和材料显著影响了通信.
- 人工唾液浸泡并没有妨碍IC标签的通信.
结论:
- 封装深度和牙材料是假牙IC标签通信的关键因素.
- 唾液不会对嵌入式IC标签的通信产生负面影响.
- 可拆卸假牙显示出具有嵌入式IC技术的可穿戴设备的前景.


