通过双面热内嵌工艺制造的Ag/Cu透层复合材料的界面结构和粘合性能
Yong Wang1,2,3, Quanzhen Yang1,2, Kunshan Guo4
1College of Materials Science & Engineering, Chongqing University, Chongqing 400045, China.
Materials (Basel, Switzerland)
|December 31, 2025
概括
一种新的热内嵌技术为融元件创建了一个强大的Ag/Cu复合物. 这种银铜材料具有出色的粘合强度和良好的导电性,非常适合用于保险丝应用.
科学领域:
- 材料科学 材料科学 材料科学
- 金工程 金工程 金工程
- 固态物理 固态物理
背景情况:
- 传统的保险丝融化元件需要强大的材料,具有出色的电气和机械性能.
- 由于其独特的特性,银 (Ag) 和铜 (Cu) 复合材料具有提高性能的潜力.
研究的目的:
- 开发和描述一种新的Ag/Cu透层复合材料,采用双面热嵌入技术.
- 评估用于保险丝应用的制造的Ag/Cu复合材料的粘合强度,微观结构和电导率.
主要方法:
- 通过两阶段槽和双面嵌入工艺制造Ag/Cu复合材料.
- 使用野外发射扫描电子显微镜 (FE-SEM),电子探针微分析 (EPMA),X射线衍射 (XRD) 和选择区域电子衍射 (SAED) 的微结构分析.
- 拉力测试和电阻测量以评估粘合强度和导电性.
主要成果:
- Ag/Cu接口与最小的间扩散层 (<2μm) 结合得很好.
- 在Ag和Cu层中观察到相同的纹理成分 (铜,黄铜,S型),尽管在接口上没有发现特定的晶体方向关系.
- 与系列电路模型相比,Ag/Cu复合材料的粘合强度超过了Ag (260 MPa) 的抗拉强度,电阻率增长最小 (6.6%).
结论:
- 开发的双面热内嵌技术成功生产了高性能的Ag/Cu复合材料.
- 复合材料具有优越的粘合强度和良好的导电性,适合苛刻的应用.
- 这种Ag/Cu复合物是用于生产中制造先进的融元件的有希望的材料.
