3D

Sung Gyu Pyo1

  • 1School of Integrative Engineering, Chung-Ang University, 84, Heukseok-ro, Dongjak-gu, Seoul 06974, Republic of Korea.

Micromachines
|December 31, 2025
PubMed
概括

本研究介绍了一种新的三步金属接触蚀刻工艺,用于3D集成电路. 改进的方法防止化物穿透,确保稳定的超接触蚀刻和可靠的性能.

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