Yuling Wang1, Zhicheng Chen2, Jie Wang1
1School of Artificial Intelligence and Information Engineering, East China University of Technology, Nanchang 330013, China.
您也可能阅读
通过共同作者、期刊和引用图与本文相关的文章。
这项研究引入了一种改进的模型,用于检测印刷电路板 (PCB) 上的微小缺陷. 这种新的方法提高了检测的准确性和速度,使PCB制造业受益.
科学领域:
背景情况:
研究的目的:
主要方法:
主要成果:
结论: