对于3D集成光子包装的波导对波导合器的进展
Drew Weninger1,2, Samuel Serna3, Luigi Ranno4,5
1Materials Research Laboratory, Massachusetts Institute of Technology, 77 Massachusetts Ave, Cambridge, 02139, MA, USA. drewski@alum.mit.edu.
Light, science & applications
|December 31, 2025
概括
本文比较了光学波导合器件和芯片级光传输技术. 这些进步旨在提高光学计算和LiDAR等应用的能源效率,性能和成本.
科学领域:
- 光子学和光学工程 光子学和光学工程
- 材料科学用于光电子学.
背景情况:
- 波导之间的高效光学合对于集成光子电路至关重要.
- 对于先进的光学系统,需要通过各种基板传输光的新方法.
研究的目的:
- 为提供光学波导对波导合装置的全面概述和比较.
- 讨论通过不同基板有效传输光的技术.
- 评估各种应用的能源效率,性能和成本的潜在改进.
主要方法:
- 合器件的比较分析:芯片间边缘合器,格子合器,自由形式合器, evanescent合器,悬臂合器和光学线缆.
- 光传输技术的审查:引导模式和自由形式的光子途径.
- 基板材料的讨论:,玻璃和有机物.
主要成果:
- 通过比较各种合技术,可以发现它们在不同的应用中所具有的优点和缺点.
- 通过光子技术,在各种基板材料中提供高效的光传输.
- 这些技术的整合显示出在能源效率,性能和成本方面取得显著收益的潜力.
结论:
- 选择合适的波导合和光传输技术对于优化光子集成电路至关重要.
- 这些进步有望使下一代光学系统在诸如联合打包光学,量子光子学和LiDAR等领域成为可能.
