使用活性共振器复合半导体光子集成电路的光子和量子温度计
Stephen J Sweeney1, Anoma Yamsiri1, Dominic Duffy1
1James Watt School of Engineering, University of Glasgow, Glasgow, Scotland, UK.
概括
像化 (InP) 这样的复合半导体在温度传感方面比具有优势. 它们的直径带间隙和可调节的热特性使能在活跃共振器传感器中集成光源,用于多种多样的应用.
科学领域:
- 材料科学 材料科学 材料科学
- 光学工程是指光学工程.
- 半导体物理 半导体物理
背景情况:
- 半导体对于温度传感至关重要,因为它具有温度依赖的光学和电子特性.
- (Si) 在电子和光子学中广泛用于光学传感器,但具有弱光发射和固定的热性能等局限性.
- 复合半导体 (例如,InP,GaAs,GaN,InAs) 具有直接带间隙,可以通过合金进行高效的光发射和可调节的热性能.
研究的目的:
- 探索基于酸 (InP) 的合金在先进的温度传感应用中的潜力.
- 突出复合半导体的优点,以创建具有集成光源的"主动共振器"温度传感器.
- 讨论将InP基合金集成到微环共振器设计的量子井异构结构中的问题.
主要方法:
- 专注于基于InP的合金的基本特性.
- 研究使用这些合金制造微环和其他共振器设计.
- 检查传感器架构中光源的整合情况.
主要成果:
- 基于InP的合金显示为主动共振器温度传感器的承诺.
- 集成的光源增强了传感器的简单性和功能.
- 量身定制的热性能允许针对不同的温度传感范围进行定制.
结论:
- 基于InP的合金非常适合用于主动共振器温度传感器,克服了的局限性.
- 将光源集成到基于InP的微环共振器中,可以实现多功能和功能性的温度传感.
- 这些进步为各种应用领域的新型温度传感器铺平了道路.
