通过可编程导电性调制来热校正形状记忆的聚合物复合材料

Seongkyun Kim1, Dohyeong Lee1, Seonghyun Bae1

  • 1School of Mechanical Engineering, Sungkyunkwan University, Suwon, 16419, Republic of Korea. sbaik@skku.edu.

Materials horizons
|February 16, 2026
PubMed
概括

研究人员开发了一种新型形状记忆聚合物复合材料 (SMPC),该复合材料表现出显著的导热率变化,用于热校正. 这种材料提供了一种新的机制,以高效率控制热流.