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Seongkyun Kim1, Dohyeong Lee1, Seonghyun Bae1
1School of Mechanical Engineering, Sungkyunkwan University, Suwon, 16419, Republic of Korea. sbaik@skku.edu.
研究人员开发了一种新型形状记忆聚合物复合材料 (SMPC),该复合材料表现出显著的导热率变化,用于热校正. 这种材料提供了一种新的机制,以高效率控制热流.
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结论: