新兴的先进电子包装材料用于电力电子中的热管理
Yongjun Huo1,2, Jiaqi Song1, Wenqian Li1
1School of Materials Science and Engineering, Beijing Institute of Technology, Beijing, China.
Advanced science (Weinheim, Baden-Wurttemberg, Germany)
|February 16, 2026
概括
先进的热管理材料对于小型化,高功率电子产品至关重要. 本综述涵盖陶基板和热接口材料 (TIM),突出 AI/ML 优化热传输和可靠性在下一代包装.
科学领域:
- 材料科学 材料科学 材料科学
- 热力工程是热力工程中的一个.
- 电气工程 电气工程
背景情况:
- 电子产品中的小型化和高功率密度需要先进的热管理.
- 包装材料在从设备到水槽的散热方面面临着挑战.
- 基板和热接口材料 (TIM) 是热流的关键.
研究的目的:
- 总结一下用于功率电子的热管理材料的最新进展.
- 专注于陶基板 (Si3N4) 和各种TIM系统.
- 审查用于材料优化的模拟和AI/ML工具.
主要方法:
- 审查基于陶的基板系统,特别是Si3N4.4.
- 对TIM系统的分析:导电粘合剂,钻石复合材料,2D填充复合材料.
- 探索用于界面热传输的多尺度模拟和AI/ML.
主要成果:
- 实现了热导率的提高和降低的热电阻.
- 通过流程优化和界面工程提高机械可靠性.
- 混合填充剂设计和先进材料显示出显著的前景.
结论:
- 下一代动力电子需要可扩展,可靠和智能化的热管理.
- 材料创新,工艺优化和AI/ML对于未来的解决方案至关重要.
- 为学术研究和工业部署提供指导.


