高吞吐量大面积卷对对板转移印刷
JeongHwan Yun1, Seungbeom Kim1, Jeyun Lee1
1Department of Mechanical Engineering, Pohang University of Science and Technology (POSTECH), Pohang 37673, Republic of Korea.
ACS applied materials & interfaces
|February 23, 2026
概括
一个新的卷到盖章到板 (R2S2P) 系统为微/纳米材料提供了可扩展的,高通量转移印刷. 这种方法实现了动态粘附控制,用于下一代电子和光电子的多功能应用.
科学领域:
- 材料科学 材料科学 材料科学
- 机械工程 机械工程
- 纳米技术 纳米技术
背景情况:
- 转印对于微/纳米材料在先进电子产品中的异质整合至关重要.
- 将转印印刷扩展到大面积是具有挑战性的,这限制了其广泛采用.
- 现有的基于滚筒的方法缺乏有效的粘附切换,限制了它们与各种基板的使用.
研究的目的:
- 开发一个高吞吐量,大面积转移印刷系统,增强粘附切换能力.
- 克服目前用于异质集成的基于滚筒的方法的局限性.
- 为了在各种基板上实现多功能转印,包括非粘合性基板.
主要方法:
- 引入一个具有多层配置的卷到盖章到板 (R2S2P) 系统.
- 通过弹驱动的脱落和可逆的微观结构崩实现的动态粘附控制.
- 使用机械实验和有限元分析优化微结构邮票设计.
主要成果:
- 在各种基板应用中,R2S2P系统表现出高粘合性切换性.
- 优化的盖章设计平衡了强大的拾起粘附与温和的释放.
- 高速成像证实了脱落动态对于成功打印的重要性.
- 在1平方厘米的面积上实现了0.34秒/平方厘米的快速检索率.
结论:
- R2S2P平台为大面积异质集成提供了可扩展和多功能解决方案.
- 证明成功地将各种Si血小板阵列和非常规材料转移到非粘合基板上.
- 为光电子,大面积传感器和集成设备的先进应用铺平了道路.
