下一代水凝敷料:携带,基因,核酸,蛋白质,向糖尿病伤口的生长因子

Jeet Kumar Ghosh1, Jaskiran Kaur1, Mohit Kumar1

  • 1Chitkara College of Pharmacy, Chitkara University, Rajpura, Punjab, 140401, India.

概括

糖尿病伤口 (DW) 的愈合受到炎症和高血糖症的阻碍. 先进的水凝敷料提供了一个有前途的解决方案,通过提供治疗药物和为糖尿病伤口管理创造一个最佳的愈合环境.