,

Kaname Yoshida1, Hsin-Hui Huang1, Tomohiro Miyata2

  • 1Nanostructures Research Laboratory, Japan Fine Ceramics Center, 2-4-1 Mutsuko, Atsuta-ku, Nagoya 456-8587, Japan.

PubMed
概括

本研究提出了一种优化的方法,用于准备软/硬材料接口,用于高分辨率分析. 这种技术最大限度地减少了树脂损伤,这对于理解粘附机制至关重要.