提高通过混合增材制造制造的基于PEEK的符合电子产品的精度和界面粘附性
Pan Chen1, Lizhi Jiang1, Li Meng1
1Wuhan National Laboratory for Optoelectronics, Huazhong University of Science and Technology, Wuhan 430074, China.
ACS applied materials & interfaces
|March 10, 2026
概括
这项研究增强了基于聚乙基 (PEEK) 的符合性电子制造,使用化沉积建模 (FDM) 和激光激活金属化 (LAM). 优化的方法显著提高了高性能3D电子产品的图案精度和界面粘附性.
科学领域:
- 材料科学与工程 材料科学与工程
- 添加剂制造 添加剂制造 添加剂制造
- 表面化学 表面化学
背景情况:
- 混合增材制造,结合FDM和LAM,对于3D符合电子产品至关重要.
- 现有的方法在图案准确性和界面粘合强度方面面临挑战.
- 聚乙基 (PEEK) 是符合规格的电子制造的关键材料.
研究的目的:
- 为了解决基于PEEK的合规电子产品中图案准确性差和界面粘合强度低的问题.
- 在激光照射下研究前体分解机制.
- 为增强制造开发双优化策略.
主要方法:
- 在UV皮秒激光照射下对前体分解 (Pd(OAc) 2与PdCl2) 的比较研究.
- 通过定向气流辅助激光激活和溶剂优化改进了LAM.
- DMAc 清洁和 KH550 联剂接种用于界面增强.
主要成果:
- Pd(OAc) 2显示出更有效的分解,增强了铜沉积.
- 高精度铜线 (宽50微米,间距60微米) 通过优化的LAM实现.
- 通过双重增强 (机械互锁和化学结合),接口粘附强度从3.3增加到29.4MPa.
结论:
- 双优化策略显著改善了基于PEEK的合规电子制造.
- 实现了高图案精度,并大大提高了PEEK-Cu接口粘附.
- 通过复杂的电路制造和天线测试来验证性能,推进应用.
