精确的定制3D打印现场硬化低k微波透明结构通过烯酸链转移行为
Ce Bian1,2, Kai Zheng1,2, Ruoyu Chen1,2
1National Engineering Research Center of Electromagnetic Radiation Control Materials, University of Electronic Science and Technology of China (UESTC), Chengdu, China.
Advanced science (Weinheim, Baden-Wurttemberg, Germany)
|March 10, 2026
概括
一个新的硬化策略增强了先进的低介电性 (低k) 材料的三树脂,改善了工程应用的打印能力和机械性能.
科学领域:
- 材料科学 材料科学 材料科学
- 聚合物化学 聚合物化学
- 添加剂制造 添加剂制造 添加剂制造
背景情况:
- 氨酸树脂具有独特的电磁性质,适用于低介电性 (低k) 材料.
- 然而,它们的印刷性和脆性差,限制了实际的工程应用.
- 现有的塑化方法往往降低了必不可少的介电和机械性能.
研究的目的:
- 开发一种新的现场硬化策略,用于基于三的树脂.
- 为了使强大的低k材料的数字光处理 (DLP) 打印成为可能.
- 克服传统塑化技术的局限性.
主要方法:
- 采用了局部烯酸链转移介导的硬化方法.
- 制定了一种三树脂系统,配有异乙烯酸 (IBOA) 和聚硫化 (PSR).
- 树脂被优化为低粘度 (<150cP) 和高光敏度用于DLP打印.
主要成果:
- 优化的树脂实现了50微米分辨率的打印,具有低介电常数 (ε' = 2.66).
- 硬化材料在断裂时延伸度增加了462.4%,性提高了640.5%.
- 保持了高抗拉强度 (45.7 MPa),同时增强了灵活性.
- 一个打印的陀螺晶格结构在10 GHz显示了92%的传输率.
结论:
- 开发的硬化策略成功地解决了三树脂的可打印性和脆性问题.
- 这种方法可以制造高性能,低k材料,用于先进的应用.
- 优化的材料对要求机械完整性和电磁透明度的应用具有前景.
