使3DABS/RCS

Sen Zhang1, Qing An2, Dawei Li2,3

  • 1School of Electronic Science and Engineering, Nanjing University, Nanjing, 210023, China. jmzhao@nju.edu.cn.

Materials horizons
|March 13, 2026
PubMed
概括

使用3D打印的ABS外和CIP/PI复合贴片的新型低调编码元表面实现了超过10dB的雷达截面减小. 这种先进的超表面有效地从2.22到18 GHz运行,厚度仅为7毫米.

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