Yi Li1, Kyoung-sik Moon, C P Wong
1School of Materials Science and Engineering, Georgia Institute of Technology, Atlanta, GA 30332, USA. cp.wong@mse.gatech.edu
环境问题促使人们在电子产品中寻找无互连. 虽然无合金和导电粘合剂是有前途的,但没有任何一种材料可以完全取代所有应用中的传统锡.
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