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Updated: May 30, 2025

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Solvent Bonding for Fabrication of PMMA and COP Microfluidic Devices
Published on: January 17, 2017
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聚氨酸修饰的PMMA-Shell相变微囊用于热管理面料
Yang Chen1, Xinbo Lu2, Ziqiang Liu1,3
1College of Chemical and Biological Engineering, Zhejiang University, Zhejiang Provincial Key Laboratory of Advanced Chemical Engineering Manufacture Technology, Hangzhou, 310027, China.
Macromolecular rapid communications
|January 28, 2025
概括
有机交叉连接器增强微封装相变材料 (mPCM) 用于热管理. 最佳交叉连接提高了性能,使环氧树脂和织品的温度显著降低.
科学领域:
- 材料科学 材料科学 材料科学
- 聚合物化学 聚合物化学
- 热力工程是热力工程中的一个.
背景情况:
- 换相材料 (PCM) 在热管理应用中面临着泄漏和降解等挑战.
- 使用交联聚合物 (如聚氧) 的PCM的微封装提供了一个有前途的解决方案.
- 聚 (甲基甲酸盐) (PMMA) 已被探索为微封装抛.
研究的目的:
- 准备和使用有机交叉连接器,用于基于PMMA的对的微封装.
- 研究交叉连接程度对微囊相变材料 (mPCM) 性能的影响.
- 评估这些mPCM在用于热管理的复合材料中的应用.
主要方法:
- 有机交叉连接器的合成.
- 使用PMMA和有机交叉连接器进行对的微封装.
- mPCM的特性,包括封装效率和热特性 (化/结晶度).
- 用mPCM增强的环氧树脂和织品的制造和测试.
主要成果:
- 增加交联度最初通过平滑外表面来提高mPCM性能.
- 过度的交叉连接导致花和性能降低.
- 使用10%重量交联剂的mPCM实现了高封装效率 (81.3%) 和度值 (285.0 J/g化,253.1 J/g结晶).
- 经过多聚氨酸修饰的mPCM可将环氧树脂温度降低至25°C.
- 经过调整的mPCM的织品实现了17°C的温度降低,同时保持了空气透性.
结论:
- 有机交联是有效提高基于PMMA的mPCM的性能.
- 一个最佳的交叉连接程度对于最大限度地提高mPCM效率至关重要.
- 这些mPCM显示出在环氧树脂和织品中热管理的巨大潜力.
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