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Updated: May 30, 2025
05:11
Multimodal 3D Printing of Phantoms to Simulate Biological Tissue
Published on: January 11, 2020
7.4K
从打印设备到垂直堆叠的3D灵活混合系统
Fengyuan Liu1,2, Adamos Christou1, Abhishek Singh Dahiya1
1Bendable Electronics and Sustainable Technologies (BEST) Group, Department of Electrical and Computer Engineering, Northeastern University, Boston, MA, 02115, USA.
Advanced materials (Deerfield Beach, Fla.)
|January 31, 2025
概括
打印电子产品为芯片提供了灵活,资源高效的替代方案,使得快速的原型设计成为可能. 高分辨率印刷和材料的进步正在为高性能印刷集成电路铺平道路.
科学领域:
- 材料科学 材料科学 材料科学
- 电气工程 电气工程
- 可持续制造 可持续制造 可持续制造
背景情况:
- 微型 (Si) 电子产品推动了计算和通信的进步.
- 新兴趋势包括用于大面积集成的印刷,灵活和可拉伸电子产品.
- 与传统的Si制造相比,打印电子产品提供了更快的原型制作,减少了浪费和更低的资源使用.
研究的目的:
- 审查印刷电子技术的进展情况.
- 突出新兴的印刷方法及其对资源效率和环境足迹的影响.
- 探索印刷电子产品中垂直集成所能实现的新功能.
主要方法:
- 审查近期高分辨率印刷技术的进展.
- 对印刷电子产品的高流动性材料和设备工程的分析.
- 在平面内和平面外的集成策略的调查.
主要成果:
- 在印刷传感器和被动设备方面取得了重大进展.
- 与Si相比,印刷电路在性能和集成密度方面仍然面临挑战.
- 印刷分辨率,材料和设备工程方面的最新进展显示出有前途.
结论:
- 打印电子产品为未来的集成电路提供了可持续和资源高效的途径.
- 垂直集成和先进的印刷技术是解锁新功能的关键.
- 需要进一步开发,以在性能和集成密度上与基于Si的电子相匹配.
