与印刷电路板集成的二氧化薄膜使低成本,可重新配置的毫米波设备成为可能
Amir Afshani1, Wenqiang Xiang2, Tarek Djerafi3
1Énergie Matériaux et Télécommunications, Institut National de la Recherche Scientifique (INRS), 1650 Boul. Lionel-Boulet, Varennes, QC, Canada. amir.afshani@inrs.ca.
Communications engineering
|October 7, 2025
概括
研究人员开发了一种新方法,利用二氧化瓦纳 (VO2) 与印刷电路板 (PCB) 技术集成,创建可重新配置的毫米波开关. 这种方法为先进的通信系统提供了一个可扩展的,具有成本效益的解决方案.
科学领域:
- 电气工程 电气工程
- 材料科学 材料科学 材料科学
- 电信 电信服务 电信服务 电信服务
背景情况:
- 毫米波开关对于自适应通信系统至关重要.
- 现有的解决方案往往在性能,可扩展性和成本方面存在挑战.
- 需要改进可重新配置的毫米波元件.
研究的目的:
- 为可重新配置的毫米波基底集成波导 (SIW) 设备提供可扩展,高性能和具有成本效益的方法.
- 整合二氧化瓦纳 (VO2) 薄膜与印刷电路板 (PCB) 技术,用于新型设备制造.
- 为了证明这种集成对各种毫米波元件的实际应用.
主要方法:
- 在柔性聚合物基板上沉积VO2膜.
- 将VO2涂层基板转移并贴在PCB电路上.
- 热激活和选择性兴奋VO2以优化功耗.
- 制造和测试原型可重新配置的毫米波开关和混合合器.
主要成果:
- 证明了功能性可重新配置的毫米波设备,包括串行/并行开关和混合合器.
- 通过电磁模拟和实验测量验证的性能.
- 实现了低插入损失,良好的隔离和宽带操作.
- 展示了混合合器转化为双通行SIW的过程.
结论:
- VO2/PCB集成为可重新配置的毫米波SIW设备提供了简化制造过程.
- 该方法支持大面积集成,为可扩展,低成本组件铺平了道路.
- 这种方法为下一代自适应毫米波通信系统提供了实际解决方案.


