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Updated: Jul 25, 2025
08:21
Laser-induced Forward Transfer for Flip-chip Packaging of Single Dies
Published on: March 20, 2015
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概括
光子技术可以实现更高的数据速率,但面临着缓慢的光学包装. 一种新的二氧化碳激光聚变拼接技术将光纤阵列连接到光子芯片,一次性降低成本并提高效率.
科学领域:
- 光子学是指光子学的使用方法.
- 材料科学 材料科学 材料科学
- 光学工程是指光学工程.
背景情况:
- 数据通信 (datacom) 和电信 (telecom) 行业需要更高的数据速率,推动了光子技术的采用.
- 光学提供更高的数据速率和更低的制造成本,但光学包装仍然是一个瓶.
- 目前用于集成光子设备的光学包装方法缓慢而昂贵.
研究的目的:
- 为集成光子设备引入一种新的,高效的光学包装技术.
- 为了演示一种单射二氧化碳激光聚变拼接方法,用于将光纤阵列连接到光子芯片上.
- 为了评估拟议技术的合损失性能.
主要方法:
- 开发用于光学包装的二氧化碳激光融合拼接工艺.
- 在单个激光拍摄中将2,4和8纤维阵列连接到光子芯片上.
- 对不同光纤阵列配置的合损失的表征.
主要成果:
- 通过使用单一CO2激光射击成功将光纤阵列合到氧化物模式转换器.
- 在2光纤阵列中,每面合损失达到1.1dB,在4光纤阵列中达到1.5dB,在8光纤阵列中达到1.4dB.
- 证明了二氧化碳激光聚变拼接作为快速光学包装解决方案的可行性.
结论:
- 二氧化碳激光融合拼接是一种有效和高效的方法,用于光子设备的光学包装.
- 单次拍摄技术显著减少了与光学包装相关的时间和成本.
- 这一进步促进了高密度光子集成电路的可扩展制造.
