基于单微米大小的金属涂层聚合物球的合规互连.
Van Long Huynh1, Knut E Aasmundtveit1, Hoang-Vu Nguyen1
1Department of Microsystems, University of South-Eastern Norway, Raveien 215, 3184 Borre, Norway.
ACS applied materials & interfaces
|October 25, 2024
概括
这项研究介绍了一种使用金属涂层聚合物球体和银纳米墨水的新型合规互连方法. 这种低强度,低温度技术增强了高密度电子产品的热力学强度.
科学领域:
- 材料科学 材料科学 材料科学
- 电气工程 电气工程
- 纳米技术 纳米技术
背景情况:
- 多功能电子产品需要先进的互连技术,用于高密度,超细距离的应用.
- 由于材料不匹配,现有的方法面临着高结合力和热力学应力方面的挑战.
- 需要适合大型模具的强大,合规的互连.
研究的目的:
- 为高密度电子产品提出和演示一种新的符合互连的方法.
- 解决当前互连技术在力和热应力方面的局限性.
- 为了提高先进包装的热力学强度和互连性能.
主要方法:
- 使用单微米大小的金属涂层聚合物球体作为相互连接.
- 采用低温 (140°C) 和低压 (∼15 mN/颗粒) 烧结银 (Ag) 纳米墨水用于连接.
- 展示受控的粒子放置,并在单个互连中实现高成功率.
主要成果:
- 在形成单个相互连接与受控颗粒捕获方面取得了98%的成功率.
- 烧结的Ag纳米墨水固定了具有粘附力> 2μN的粒子,并将连接阻力降低了15%.
- 测量的互连电阻低至0.5 Ω,为传统金接头提供了替代方案.
结论:
- 拟议的方法为高密度,超细距离应用提供了可行的,合规的互连技术.
- 低的粘合压力和温度提高了热力学强度,减少了包装应力.
- 这种方法为金接头提供了替代方案,提高了电子包装的性能和可靠性.
